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電子硅凝膠系列

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  • 電子硅凝膠

竟誠9812 高透明電子硅凝膠(高粘性)

QUINSON竟誠 9812電子硅凝膠為高流動(dòng)狀的雙組份加成型液體有機(jī)硅;膠水收縮率小,有利于減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的應(yīng)力和張力;固化過程無小分子副產(chǎn)物放出,固化后膠水為高透明果凍凝膠狀,耐高低溫性好,抗震性好;對金屬和非金屬材料無腐蝕,具有良好的可修復(fù)和粘接性能。
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產(chǎn)品簡介/ Product introduction

QUINSON竟誠  9812電子硅凝膠為高流動(dòng)狀的雙組份加成型液體有機(jī)硅;膠水收縮率小,有利于減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的應(yīng)力和張力;固化過程無小分子副產(chǎn)物放出,固化后膠水為高透明果凍凝膠狀,耐高低溫性好,抗震性好;對金屬和非金屬材料無腐蝕,具有良好的可修復(fù)和粘接性能。


使用方法

1、先將要灌封密封的部位保持干燥、清潔;

2、在產(chǎn)品灌封前(手工),膠水按重量比1:1等量稱取,再將AB混合攪拌3分鐘左右,

3、灌封膠單次混合量不要低于50~60克,灌封厚度高于6個(gè)毫米,攪拌時(shí)應(yīng)勻速充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

4、產(chǎn)品灌封遵循從中心點(diǎn)開始澆筑,膠水向四周擴(kuò)散至均勻。膠水灌封好后,可常溫或加溫固化


典型應(yīng)用

     ◆ IGBT模塊灌封    ◆ 雨量傳感器   ◆ 平板顯示屏     ◆ 控制器     ◆ 通信設(shè)備     ◆ 航空電子儀器


技術(shù)參數(shù)

固 化 前
外觀形態(tài)

A組份

B組份
透明液體
透明液體
粘度(cps.25℃)
450
450
混合比例
A組份:B組份= 100:100(重量比)
室溫使用時(shí)間(25℃)
60min~120min
固化時(shí)間(25℃)
                                                                                                                         24H (25℃)
 
固 化 后
外觀形態(tài)透明彈性體(果凍狀)
硬度(Shore A)/
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)0.2
擊穿電壓 (kV/mm)15~18
介電常數(shù) (1.0MHz)2.6~3.1
使用溫度范圍(℃)-50~200

*以上數(shù)據(jù)信息僅供參考,具體以用戶實(shí)測為準(zhǔn)!不作為驗(yàn)收的依據(jù)和標(biāo)準(zhǔn)!


注意事項(xiàng) 

1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存,混合好的膠料 應(yīng)盡快用完,避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。 

3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和 傷害。 

4、產(chǎn)品不含有易燃易爆成份,不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事 故,對運(yùn)輸無特殊要求。 

5、存放一段時(shí)間后,膠會(huì)有所分層;請攪拌均勻后使 用,不影響性能。 

6、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生不固化現(xiàn) 象,使用前可以進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn),必要時(shí)需要清洗應(yīng)用 部位。(1)不完全固化的縮合型硅酮膠。 (2)胺固化型環(huán)氧樹脂。 (3)白蠟焊接處或松香焊點(diǎn)。 (4)如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng),請參閱竟誠 科技的材料安全數(shù)據(jù)資料(MSDS)。


包裝規(guī)格:  5KG/組; 40公斤/組


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