竟誠膠粘劑H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子元器件造成應力拉傷；應用于各種電子產品的灌封保護方面，起密封、防水、絕緣等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃環(huán)境下使用。